真空吸盘的特性与应用

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        随着半导体的发展与高科技产业的进步,其商品的生产已迈入了「精密化」与「自动化」的高度需求。「真空吸盘」适时的提供了半导体与光电业的应用,研发团队不断创新和研究,提供了各种材质予以应用,像是NBR、Silicone、FKM、导电NBR、导电硅胶、PEEK,并且还改善了生产时的印痕产生、ESD、增加良率…等项目。

真空吸盘的特性与应用 一段(通用):标准平型真空吸盘,适用表面平整吸附物件,吸附力强、稳定。
真空吸盘的特性与应用 一段(薄型):真空吸盘唇部非常薄,适用于薄型工件上。
真空吸盘的特性与应用 二段:吸盘本身有双层皱折,适用于吸附倾斜物件,吸附力强、稳定,另可搭配工程塑胶PEEK配件,做出无痕吸盘,抗静电ESD吸盘。
真空吸盘的特性与应用 三段:吸盘三段式设计,吸盘本身有多层皱折,提供有效溃缩行程,即使表面不平整之工件,也能使吸盘有效达到完全吸附。